Prepolovljen Samsungov dobiček. Kaj je razlog za to?

Dobiček podjetja Samsung Electronics je upadel prvič po letu 2023, k temu pa je prispevala izguba tržnega deleža, ki meče senco na prihodnost proizvajalca pomnilniških čipov v dobi umetne inteligence (AI).

Podjetje je v drugem četrtletju vpisalo 56-odstotno znižanje poslovnega dobička, kar je več, kot so pričakovali analitiki. Razlog pripisujejo odpisu zalog po ameriških omejitvah glede izvoza AI-čipov na Kitajsko. V torek se je delnica v Seulu gibala med zelenim in rdečim območjem, potem ko je Samsung napovedal odkup delnic v višini 3,9 tisoč milijard vonov.

Rezultati poudarjajo, kako je največje južnokorejsko podjetje v obdobju krepitve infrastrukture po uvedbi ChatGPT izgubilo vodstvo na AI trgu v primerjavi s SK Hynix. Samsungova dolgoletna tekmeca – SK Hynix in Micron Technology – zdaj prodajata več naprednih visokopasovnih pomnilniških čipov (HBM), ki se uporabljajo skupaj z Nvidia AI pospeševalniki. Poleg tega ameriške omejitve izvoza tehnologije na Kitajsko zavirajo okrevanje Samsungovega nerentabilnega poslovanja z izdelavo čipov po naročilu.

Kljub vsemu pa nekateri vlagatelji menijo, da je podjetje že doseglo dno. Nvidia prehaja na novo generacijo pomnilniških čipov, kar bi lahko pomenilo novo priložnost za Samsung. Po besedah Sanjeeva Rane iz CLSA Securities Korea, enkratna prilagoditev zalog nakazuje, da želi podjetje začeti drugo polovico leta s "čistim začetkom": "To je verjetno dno," je dejal. "Kljub razočaranju v drugem četrtletju pričakujemo postopno okrevanje."

Samsung je po predčasnih podatkih za drugo četrtletje poročal o poslovnem dobičku 4,6 tisoč milijard vonov (3,3 milijarde ameriških dolarjev), kar je najmanj od leta 2023 in manj od napovedi analitikov. Prihodki so ostali nespremenjeni pri 74 tisoč milijard vonov. Celotne finančne rezultate s čistim dobičkom in razčlenitvijo po oddelkih bo podjetje objavilo še ta mesec.

Dobiček se je zmanjšal predvsem zaradi oddelka za proizvodnjo čipov po meri, ki se je v preteklosti zanašal tudi na povpraševanje iz Kitajske. Tokrat so morali vknjižiti strošek zaradi neprodanih AI čipov. Upadla je tudi stopnja izkoriščenosti zmogljivosti, so pojasnili v izjavi. Kljub temu Samsung napoveduje, da se bodo operativna izguba v drugi polovici leta zmanjšala - pričakuje postopno okrevanje povpraševanja.

Ključni fokus za Samsung je naslednja generacija AI pomnilnikov.

V ospredju je danes prizadevanje za certifikacijo s strani Nvidie za njihov najnaprednejši produkt, 12-slojni HBM3E. Neuspeh bi povzročil veliko prednost SK Hynix, medtem hitro napreduje tudi ameriški Micron, kar dodatno zmanjšuje Samsungov delež na trgu.

Samsung je sporočil, da potekajo ocene in pošiljke njihovih naprednih pomnilnikov.

SK Hynix se medtem agresivno uveljavlja kot glavni dobavitelj HBM4 za Nvidio. Predčasno je poslal prve vzorce 12-slojnega HBM4 strankam, sledil je Micron junija. Samsung je moral medtem spremeniti zasnovo svojega HBM3E.

V junijski izjavi je Samsung sporočil, da je prejel naročilo podjetja Advanced Micro Devices (AMD), s čimer se je pridružil Micronu kot dobavitelj. A neuspeh pri zgodnji pridobitvi Nvidiinega certifikata – vodilnega proizvajalca AI grafičnih procesorjev – mu škodi pri prizadevanjih za večji tržni delež.

SeongJoon Cho/Bloomberg

 

Po oceni analitikov Bernsteina pod vodstvom Marka Lija ima SK Hynix 57 odstotkov HBM trga v letu 2025, sledita Samsung s 27 odstotkov in Micron s 16 odstotki.

Na marčevskem letnem srečanju delničarjev je Samsung obljubil okrepitev svoje vloge na trgu HBM, kot odziv na slabšo uspešnost na področju AI. Jun Young-hyun, vodja Samsungovega oddelka čipov, je priznal, da neuspeh pri zgodnjem vstopu na HBM trg prispeva k zaostanku za SK Hynix, obljubil pa je tudi, da se napaka s HBM4 ne bo ponovila. Nova generacija pomnilnika bo predvidoma uporabljena v Nvidiini Rubin GPU arhitekturi.

Aprila je Samsung dejal, da je poslal izboljšane vzorce HBM3E glavnim strankam in pričakuje, da bo ta produktna linija prispevala k prihodkom v drugem četrtletju. Prav tako je podjetje napovedalo začetek množične proizvodnje čipov HBM4 v drugi polovici leta.

 

— S pomočjo Shinhye Kanga